一、電子封裝技術專業考研方向

電子封裝技術專業考研方向共有4個，分別為材料加工工程專業方向、材料物理與化學專業方向、材料工程專業方向、材料學專業方向。

二、電子封裝技術專業考研方向介紹

電子封裝技術專業考研方向1：材料加工工程

專業介紹

材料加工工程（學科代碼：080503）是材料科學與工程下設的二級學科之一。

是研究材料的外部形狀、內部組織結構與性能以及材料加工程控制的應用技術學科。材料加工工程是將原料、原材料（有時加入各種添加劑、助劑或改性材料）轉變成實用材料或制品的一種工程技術。目前在中國學術界更多的指向聚合物加工。 可以分為金屬材料加工工程和非金屬材料加工工程。

材料加工工程專業是培養從事高分子材料制品成型加工、成型設備和模具的設計與制造及高分子新材料研發的高級工程技術人才。 本專業學生主要學習高聚物化學與物理的基本理論和高分子材料的組成、結構與性能知識及高分子成型加工技術知識。

就業前景

材料加工工程專業總體來說就業前景還可以，此專業畢業生一般在鋼廠、汽車、發動機這類公司。隨著科技的發展材料科學與工程的地位也越來越重要，材料學方面的專業就業本來就相對容易。可適用于化工、材料等領域的高等院校、設計院、研究院等科研機構和企業，從事教學、科研、技術開發、企業管理和對外貿易、技術服務等工作。

就業方向

航空航天、汽車制造、電子信息、能源、計算機制造、通訊器材、生物醫用設備、建材、家電企事業單位、研究院所和高校，從事高分子材料研發、高分子材料制品設計和成型加工、成型裝備與模具設計與制造以及管理、開發或教學等工作。

考研排名

1 上海交通大學 A+ 2 哈爾濱工業大學 A+ 3 清華大學 A+ 4 華南理工大學 A+ 5 西北工業大學 A+ 6 北京科技大學 A 7 華中科技大學 A 8 東北大學 A 9 吉林大學 A 10 天津大學 A 11 同濟大學 A 12 西安交通大學 13 大連理工大學 A 14 山東大學 A 15 鄭州大學 A 16 太原理工大學 A 17 浙江大學 A 18四川大學 A19 蘭州理工大學 A 20 北京航空航天大學 A 21 武漢理工大學 A 22 北京工業大學 A

電子封裝技術專業考研方向2：材料物理與化學

專業介紹

材料物理與化學專業（學科代碼：080501）是物理、化學和材料等構成的交叉學科，它綜合了各學科的研究方法與特色。本學科是以物理、化學等自然科學為基礎，從分子、原子、電子等多層次上研究材料的物理、化學行為與規律，研究不同材料組成－結構－性能間的關系，設計、控制及制備具有特定性能的新材料與相關器件，致力于先進材料的研究與開發。是研究各種材料特別是各種先進材料、新材料的性能與各層次微觀結構之間關系的基本規律，為各種高新技術材料發展提供科學依據的應用基礎學科，是理工科結合的學科。

研究方向

（1） 介電超晶格及其微結構材料與器件

（2） 介電、鐵電薄膜與集成器件

（3） 人工帶隙材料

（4） 全氧化物異質結構與器件

（5） 納米材料與納米電子學

（6） 新型功能無機非金屬材料

（7） 微結構材料的設計

（8） 材料設計中的高性能計算

（9） 非線性光子學

（10） 低維納米材料的控制合成和組裝

（11） 生物納米材料和生物醫學材料

（12） 納米光子學材料

就業前景

材料物理與化學專業就業前景比較好,一是因為此專業既研究基礎理論研究,更注重先進材料的研究與開發工作,再就是此專業涉及范圍比較廣泛,在各個行業都有很好的應用,所以此專業的就業面廣。此專業的畢業生可在多晶硅（化工能源公司）、半導體（電子類公司）、物理、材料類、無損檢測（探傷、壓力容器廠家）等行業就業。另外在鋼鐵大型企業、飛機制造業、汽車制造業、IT相關產業等等，都需要精密的材料技術，就業前景看好。

就業方向

（1） 在相關科研部門從事從事材料物理與化學領域的科研、教學與產品開發工作。

（2） 在高等院校與科研院所從事相關教學和研發工作

（3） 工礦企業、貿易部門、政府機關從事科研、生產、檢驗和管理。

電子封裝技術專業考研方向3：（專業碩士）材料工程

專業介紹

此專業為專業碩士（學科代碼：085204）。專業碩士和學術學位處于同一層次，培養方向各有側重。專業碩士主要面向經濟社會產業部門專業需求，培養各行各業特定職業的專業人才，其目的重在知識、技術的應用能力。

材料工程碩士屬于工程碩士下屬的一個研究領域，全稱Master Of Material Engineering。主要培養具有堅實材料工程理論基礎和專業知識，了解材料工程行業內發展動向的，掌握材料化學成分和組織結構的分析方法、材料制造過程的質量監控、材料的改進技術等。熟悉從材料獲得、材料質量改進、材料生產工藝、制造技術、工程規劃、質量監督等一整個過程的工藝。材料工程碩士的知識結構與冶金工程碩士、機械工程碩士、控制工程碩士、電氣工程碩士、電子與通信工程碩士、計算機技術碩士、工業設計工程碩士、化學工程碩士、生物醫學工程碩士的研究領域有著密切的關系。

電子封裝技術專業考研方向4：材料學

專業介紹

材料學（學科代碼：080502）是研究材料的制備或加工工藝、材料結構與材料性能三者之間的相互關系的科學。涉及的理論包括固體物理學，材料化學，與電子工程結合，則衍生出電子材料，與機械結合則衍生出結構材料，與生物學結合則衍生出生物材料等等。

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