電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后可在航空、航天、國(guó)防、微電子與光電子工程、汽車電子、通訊設(shè)備、醫(yī)療器件等行業(yè)領(lǐng)域從事電子產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)、制造、研發(fā)以及生產(chǎn)管理與質(zhì)量控制等方面的工作。

一、電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后干什么工作(未來(lái)就業(yè)前景分析)

畢業(yè)生可在航空、航天、國(guó)防、微電子與光電子工程、汽車電子、通訊設(shè)備、醫(yī)療器件等行業(yè)領(lǐng)域從事電子產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)、制造、研發(fā)以及生產(chǎn)管理與質(zhì)量控制等方面的工作。

二、電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計(jì)等方面的基本知識(shí)和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進(jìn)行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、與集成電路的連接等。例如：電腦主機(jī)外殼的設(shè)計(jì)制造、電視機(jī)外殼安裝與固定等。

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