2024年全國電子封裝技術專業(yè)大學排名靠前的大學有：西安電子科技大學、華中科技大學、北京理工大學、哈爾濱工業(yè)大學、桂林電子科技大學等。

一、2024年全國電子封裝技術專業(yè)大學排名

二、2024年電子封裝技術專業(yè)各大學的錄取分數(shù)線

上海工程技術大學電子封裝技術專業(yè)2023年錄取分數(shù)線為397；

上海電機學院電子封裝技術專業(yè)2023年錄取分數(shù)線為429；

華中科技大學電子封裝技術專業(yè)2023年錄取分數(shù)線為656；

南昌航空大學電子封裝技術專業(yè)2023年錄取分數(shù)線為445；

廈門理工學院電子封裝技術專業(yè)2023年錄取分數(shù)線為522；

安徽大學電子封裝技術專業(yè)2023年錄取分數(shù)線為587；

桂林電子科技大學電子封裝技術專業(yè)2023年錄取分數(shù)線為488；

江蘇科技大學電子封裝技術專業(yè)2023年錄取分數(shù)線為461；

河北科技大學電子封裝技術專業(yè)2023年錄取分數(shù)線為539；

三、電子封裝技術專業(yè)簡介

專業(yè)介紹：電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產(chǎn)品的設計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設計制造、電視機外殼安裝與固定等。 關鍵詞：電子 外殼 保護 集成電路

開設課程：《電子工藝材料》、《微連接技術與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術基礎》、《電子組裝技術》、《半導體工藝基礎》、《先進基板技術》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎》、《表面組裝技術》、《電子器件與組件結構設計》、《光電子器件與封裝技術》

未來就業(yè)：工業(yè)類企業(yè)：電子工程、電子制造技術、集成電路制造、產(chǎn)品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術。